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中信证券:估计全球半导体及硬件基本面下一年第二季度起康复上行

发布时间:2024-12-13  作者: 企业新闻

  

中信证券:估计全球半导体及硬件基本面下一年第二季度起康复上行

  中信证券研报表明,全球半导体及硬件基本面估计在2024年第四季度—2025年第一季度继续保持弱势,并自2025年第二季度开端康复上行。和2024年相似,GenAI有望继续成为中心驱动力,但工业时机估计将环绕英伟达继续分散。一起亦需重视:美国大选后欧美企业IT开销康复发展,端侧AI、windows10 EOL抵消费电子、大宗存储芯片的拉动,以及处于周期底部的轿车及工业板块的复苏进程等。关税及交易方针、美国微观及通胀数据、GenAI技能发展等料将继续成为职业的中心影响变量。细分板块层面,咱们的偏好次序依次为:先进制程、AI网络、AI核算芯片、AI服务器、企业IT设备、消费电子、模仿芯片、半导体设备、大宗存储芯片、老练制程等。

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